线路板-厚博电子-多层线路板的详细描述：

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一.带程序的芯片

1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.

2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电 所致.

3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来

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二.复位电路

1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.

2.在测试前装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.

三.功能与参数测试

1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等.

2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.

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元器件方面

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3.电路方面：向超大规模方向发展

•利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术，提高电路的集成度。

4.厚膜技术方面

•研究和发展各种自动化高密度组装技术（突点技术、SMT技术）、焊接技术（激光微焊、电子束焊接）。

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